Hoe verbeteren stofvrije ontwerpen de snijkwaliteit van PCB's met hoge dichtheid?

        Tegen de achtergrond van 5G-communicatie en AI-chips die dePCBlijnbreedte tot onder 3μm, HoshineoLC-Techheeft een volledig gesloten stofvrij snijsysteem gelanceerd, dat de verwerkingsopbrengst van PCBS met hoge dichtheid heeft verhoogd van 78% naar 96% en het uitvalpercentage van de apparatuur met 62% heeft verlaagd. Deze technologie heeft, door middel van drievoudige bescherming van fysieke isolatie, luchtstroomcontrole en materiaalinnovatie, klanten geholpen de herbewerkingskosten veroorzaakt door stof in het eerste kwartaal van 2024 met meer dan 23 miljoen yuan te verlagen.

De volledig omsloten holte bouwt een microscopisch kleine schone ruimte op

        Het maakt gebruik van een aluminiumlegering uit één stuk van luchtvaartkwaliteit, waardoor een afdichting op millimeterniveau wordt bereikt tussen het snijgebied en de externe omgeving. Bij de daadwerkelijke meting van een productielijn voor servermotherboards in Shenzhen regelde dit ontwerp de concentratie van deeltjes groter dan 0,3 μm op 1/50 van de standaard van een cleanroom met 100.000 niveaus, waardoor deze met 99,7% werd verminderd in vergelijking met traditionele open apparatuur. De binnenwand van de holte is bedekt met een nano-oleofobe coating, die effectief voorkomt dat statische elektriciteit fijn stof absorbeert. Na continu gebruik gedurende 72 uur bedraagt ​​de interne reinheidsfluctuatie niet meer dan 3%.

Het driedimensionale luchtcirculatiesysteem realiseert een dynamische stofverwijdering

        Door de gecoördineerde werking van het onderste honingraatvormige luchtinlaatrooster en de bovenste onderdrukaanzuigpoort wordt een verticaal laminair stromingsveld gevormd. In de test die werd uitgevoerd door een bepaalde fabrikant van autochips in Suzhou kon het systeem 98% van het glasvezelstof dat tijdens het snijden werd gegenereerd binnen 0,2 seconden verwijderen, en de stabiliteit van de luchtstroomsnelheid bereikte ± 0,05 m/s. De speciaal ontworpen deflectorplaat zorgt ervoor dat de luchtstroom het oppervlak van de te bewerken PCB omzeilt, waardoor het probleem van lijnverplaatsing, veroorzaakt door het direct blazen van traditionele luchtmessen, wordt vermeden.

Magnetische levitatiespindels elimineren mechanische trillingsvervuiling

        De hoofdas maakt gebruik van contactloze magnetische levitatie-aandrijftechnologie en de trillingsamplitude wordt tijdens bedrijf binnen 0,5 μm geregeld. Vergeleken met de traditionele kogelgelagerde spindel reduceert dit ontwerp de braamhoogte van de snijkant van 8 μm naar 1,2 μm, waardoor wordt voldaan aan de vereisten voor oppervlakteruwheid voor de verwerking van microgaten in HDI-platen. Tijdens de langetermijnmonitoring in een bepaalde fabriek voor het verpakken en testen van halfgeleiders in Zuid-Korea werd het faalinterval van de magnetische levitatie-spindel verlengd tot 20.000 uur, wat 3,7 maal zo groot is als bij de traditionele structuur.

Het onderdruk-adsorptieplatform zorgt voor de vlakheid van de platen

        Het vacuümadsorptiesysteem is uitgerust met 128 onafhankelijke drukregeleenheden, die de adsorptiekracht automatisch kunnen aanpassen voor printplaten met een dikte van 0,2 tot 3,2 mm. Bij de toepassing van een flexibele printplaatonderneming in Chengdu heeft deze technologie de vervorming van dunne platen tijdens het snijden gecomprimeerd van 0,15 mm naar 0,02 mm, waardoor het kromtrekkingsprobleem bij de verwerking van ultradunne platen effectief is opgelost. De adsorptieporiën zijn ontworpen met een conische structuur om lokale drukonbalans veroorzaakt door stofblokkering te voorkomen.

Het elektrostatische neutralisatieapparaat doorbreekt de adsorptie van stof op nanoschaal

        De geïntegreerde hoogspannings-elektrostatische generator en het ionenluchtpistool kunnen de positieve en negatieve ladingen neutraliseren die tijdens het snijproces worden gegenereerd. In een vergelijkende test van een productielijn voor moederborden voor mobiele telefoons in Dongguan verminderde dit apparaat de hechting van stofdeeltjes kleiner dan 1 μm met 89%, waardoor het bijzonder geschikt is voor PCB-verwerking die hoogfrequente materialen bevat. De elektrostatische eliminatie-efficiëntie is geverifieerd door het Fraunhofer Instituut in Duitsland en ligt binnen 100 V, zoals vereist door de IEC 61340-5-1-norm.

Zelfreinigende filters verlengen de onderhoudscyclus van apparatuur

        Het drietrapsfiltratiesysteem met primaire efficiëntie, gemiddelde efficiëntie en HEPA is uitgerust met een pulsterugblaasapparaat, dat automatisch het opgehoopte stof op het filterscherm kan verwijderen zonder de machine te stoppen. In de daadwerkelijke test, uitgevoerd door een PCB-leverancier in een bepaald datacenter in Beijing, verlengde dit ontwerp de filtervervangingscyclus van één keer per week naar één keer per kwartaal, en verhoogde de algehele operationele efficiëntie van de apparatuur met 41%. De onderscheppingsefficiëntie van het HEPA-filter voor deeltjes van 0,3 μm bereikt 99,97% en voldoet aan de H13-kwaliteitsvereisten van de EN 1822-norm.

Het olievrije smeersysteem elimineert secundaire vervuiling

        De hoofdas- en transmissiecomponenten gebruiken vaste smeermaterialen in plaats van traditionele smeerolie, waardoor de vorming van olienevel uit de bron wordt geëlimineerd. In de GMP-werkplaatstoepassing van een bepaald bedrijf in medische elektronica in Wuxi verminderde dit ontwerp de concentratie van oliemoleculen in de werkplaatslucht van 0,5 mg/m³ tot onder de detectielimiet, waarmee werd voldaan aan de ISO 14644-1 Klasse 3 cleanroomnorm. De levensduur van vaste smeermiddelen bedraagt ​​50.000 uur, wat tien keer zo lang is als die van oliesmeersystemen.

Intelligente stofmonitoring maakt preventief onderhoud mogelijk

        De laserverstrooiingssensor bewaakt de stofconcentratie in de snijholte in realtime. Wanneer de waarde de drempel overschrijdt, wordt het reinigingsprogramma automatisch geactiveerd. In de praktijk van een bepaalde auto-elektronicafabriek in India verminderde deze functie het aantal onverwachte uitval van apparatuur met 76% en verlaagde de onderhoudskosten met 58%. De monitoringgegevens worden via de 4G-module naar de cloud geüpload, ter ondersteuning van het genereren van trendgrafieken voor stofconcentraties om te helpen bij procesoptimalisatie.

Industriecertificering legt de basis voor technisch gezag

        Het product heeft 12 internationale normen doorstaan, waaronder de IPC-6012-kwaliteitscertificering voor stijve platen en de NASA-STD-8739.4-standaard voor elektronische componenten in de ruimtevaart. Voor het stofvrije ontwerp is een nationaal uitvindingsoctrooi verleend (patent nr. ZL20231XXXXXXX.X). Op de tentoonstelling over elektronische productieapparatuur in München in 2024, HoshineoLC-Techwon de "Gold Award for Best Dust Control Technology" en de "Innovative Solution Award for Intelligent Manufacturing", en de technische oplossing ervan werd opgenomen in het "White Paper on High-Density Interconnect Board Processing" van de China Circuit Association.