Flex -printplaat

De producenten van Hoshineo LCD-tech in China bieden producten van hoge kwaliteit, u bent van harte welkom om een rechte hoogwaardige flexcircuit te kopen tegen een goede prijs.

Stuur onderzoek

Productomschrijving

Flex Circil Board is een revolutionaire innovatie in printplaat -technologie. Zoals de naam al aangeeft, is het een gedrukte printplaat die is ontworpen om te buigen, buigen en draaien zonder zijn vorm te breken of te verliezen. Deze flexibiliteit maakt het perfect voor gebruik in apparaten die ontwerpaanpassingen vereisen om correct te functioneren.

De Flex-printplaat wordt vervaardigd met materialen van hoge kwaliteit die het zeer duurzaam en veerkrachtig maken. Het kan mechanische, thermische en chemische stress weerstaan, waardoor het de perfecte oplossing is voor zware omgevingen. De printplaat kan ook hoogfrequente signalen verwerken en kan worden gebruikt in een breed scala aan toepassingen zoals elektronische apparaten voor consumenten, ruimtevaart, militaire en medische hulpmiddelen.

De Flex -printplaat is ongelooflijk dun, waardoor het geschikt is voor gebruik in apparaten die compacte ontwerpen vereisen. Het is ook lichtgewicht, wat het totale gewicht van het apparaat vermindert, waardoor het gemakkelijker is om mee te nemen. Flex-printplaat is zeer aanpasbaar, met opties zoals eenzijdige, dubbelzijdige, meerlagige en rigide flexibele combinatie-opties.

De 4-laags PCB geleverd door Hoshineo LCD-Tech, dat wil zeggen de vierlaags gedrukte printplaat (PCB), is gemaakt van vier lagen glasvezel of andere isolerende materialen, en deze lagen zijn verbonden via geleidende kanalen. Het bestaat meestal uit een bovenste laag, twee binnenlagen en een onderste laag voor het routeren van elektrische signalen en het verbinden van elektronische componenten.

Hoshineo LCD-tech 4-laags PCB-specificatie:

Laagtelling (L)	4 lagen	Koperdikte (OZ)	140UM (4oz）
Productiepaneel Grootte (mm)	≤483*623 mm	Lijnbreedte/ruimte	3/3 miljoen
Kerndikte (mm)	0.05	Aspectverhouding van gatenplaten AR	≤10: 1
Diëlektrictdikte (mm)	≧ 0.005	Verwarming	0,60%
BGA Pad Pitch (mm)	≧ 0,4	SMT -pitch (mm)	≧ 0,5
Soldermasker Regisvation (mm)	± 0,038	Impedantie controleTolerantie	± 8%
Binnenste laag opruiming	≧ 20 µm	Oppervlaktebehandeling	Hasl (lood- en loodvrij), plating/enig, osp

Hoshineo LCD-tech 4-laags PCB-productfuncties en -functies

Laminated structuur: een typische 4-laags PCB-stackstructuur omvat een bovenste signaallaag, een binnenste laag 1, een binnenste laag 2 en een onderste signaallaag. Deze structuur biedt meer flexibiliteit en complexiteit in circuitontwerp.

Geleidend kanaal: door het gat om verschillende lagen van het circuit te verbinden om signaaltransmissie en componentinterconnectie te bereiken.

Materiaalselectie: glasvezel of andere isolerende materialen worden meestal gebruikt als het substraat en het oppervlak is bedekt met koperen folie voor bedrading.

Signaaltransmissie: de hoofdfunctie van de 4-laags PCB is om te werken als een medium voor signaaloverdracht tussen elektronische componenten en verbind de verschillende componenten via bedrading om de functie van het circuit te bereiken.

Krachtverdeling: de binnenste laag kan worden gebruikt als een stroomlaag (VCC) om een stabiele voeding aan het circuit te bieden.

Aardbescherming: de binnenste laag kan ook fungeren als een grondlaag (GND), die grondbescherming voor het circuit biedt, het signaal stabiliseren en interferentie voorkomen.